Während seiner Computex 2022 enthüllte AMD seine kommenden Ryzen 7000-Prozessoren, neue Motherboards der 600er-Serie und neckte neue CPUs für seine mobile Plattform.
Die Ryzen 7000-CPUs laufen auf einem Fünf-Nanometer-Zen-4-Kern, der die Taktraten erhöht und im Vergleich zur vorherigen Generation eine Leistungssteigerung von 15 Prozent bietet. Daneben gibt es die neuen Motherboards der 600er-Serie, die Teil der neuen AMD-Sockel-AM5-Plattform sind und unterschiedliche Leistungsgrade aufweisen.
Zunächst demonstrierte AMD beim Spielen von Ghostwire: Tokyo eine Vorproduktions-Ryzen-CPU mit einer Taktfrequenz von 5,5 GHz. AMD behauptet, dass seine neue CPU 31 Prozent schneller laufen kann als ein Intel Core i9 12900K-Chip, während er unter hoher Rechenlast steht.
Bei den Motherboards gibt es drei Modelle: B650, X670 und X670 Extreme. Sie verfügen alle über ein 1718-Pin-LGA-Design, das Dual-Channel-DDR5-Speicher und bis zu 24 PCIe 5.0-Lanes unterstützen kann. Das X670 Extreme soll das leistungsstärkste Motherboard sein, mit zwei Steckplätzen für Grafikkarten und einem für Speicher. Das X670 hat nur einen Grafikkartensteckplatz, während das B650 einen für die Speicherung hat.
Über die mobilen Ryzen-CPUs wurde sehr wenig verraten. AMD gibt an, dass diese Linie auf Zen 2-Kernen und RDNA 2-Architektur aufbauen wird und auf eine lange Akkulaufzeit ausgelegt ist. Die Produktlinie soll im 4. Quartal 2022 erscheinen.
AMD erwartet, dass die mobilen Ryzen-CPUs zwischen 399 und 699 US-Dollar kosten werden, hat aber keine Preispunkte für die andere Hardware oder ein Startdatum angegeben. Wenn Sie neugierig auf die Ryzen 7000-Demo sind, finden Sie die Keynote von AMD auf YouTube.
